Жорсткая друкаваная плата
| Колькасць замовы. | Масавая вытворчасць | Узор вытворчасці | |
| Колькасць слаёў | 2 ~ 32 л | 48 л | |
| Макс.Таўшчыня друкаванай платы | 12 мм (472 міл) | 12 мм (472 міл) | |
| Мін.Шырыня/Прабел | Унутраны пласт | 2,5 мільёна / 2,5 мільёна | 2,2 мільёна / 2,2 мільёна |
| Вонкавы пласт | 3 мільёны / 3 мільёны | 2,8 мільёна / 2,8 мільёна | |
| Макс.Таўшчыня медзі | 6 унцый | 30 унцый | |
| Мін.Дыяметр адтуліны | Механічнае адтуліну | 0,15 мм (6 міл) | 0,1 мм (4 мілі) |
| Лазерная адтуліна | 0,1 мм (4 мілі) | 0,075 мм (3 мілі) | |
| Макс.Памер (памер аздаблення) | Адна- і двухбаковыя пласты | 1150 мм х 500 мм | 1250 мм х 550 мм |
| Шматслойныя | / | 1250 мм х 570 мм | |
| Суадносіны бакоў (фінішнае адтуліну) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Матэрыял | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Высокая частата | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Іншыя | На аснове алюмінія, на аснове Cu і інш. | ||
| Аздабленне паверхні | HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver,Гальваніка цвёрдае золата / мяккае золата, залаты палец, Выбарачны OSP, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | Макс.Таўшчыня медзі | 6 унцый | 30 унцый |
| HDI PCB | Структура | Любы пласт (10 л) | Любы пласт (10 л) |
| Шырыня/Прабел (Вонкавы слой) | 2,5 міл/2,5 міл | 2мл/2мл | |
| Суадносіны бакоў (сляпая дзірка) | 1:01:00 раніцы | 1:01:00 | |